主营业务)毛利承压，颀中科技拟5000万“试水”高端先进封测赛道

更新时间：2026-01-20 17:27 来源：牛马见闻

上海发布道路结冰黄色预警,上海高速结冰

江淮2025年业绩预告：净利润-16.8亿元左右！,江淮汽车上半年业绩腰斩欲借新能源翻盘陷困局

我在抖音平台经营了一家直播带货公司，去年发生了一件事，让我们销量一落千丈

销售远超预期，李亚鹏带货品牌宣布暂停直播；王菲被曝十年间向嫣然医院“匿名捐赠”3268万元，陈光标喊话称将全力驰援，嫣然基金最新发声

李在明谈无人机入朝事件：必须彻查并严惩

�Chip On Flex/Film�Chip On Glass�0471%�

本文来(源：时！代周报作者：管越 不满足只是“显示驱动封测领军者”的颀中科技（688352.SH），开始加码高端芯片先进封测。 1月18日，颀中科技发布公告称，拟使用自有资金5000万元对浙江禾芯集成电路有限公司（下称“禾芯集成”）进行增资，认缴其新增注册资本2600万元。增资完成后，颀中科技将持有禾芯集成2.27%的股权（具体比例以最终增资协议为准），成为其股东。 天眼查显示，颀中科技聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域，在显示驱动芯片封测市场保持领先地位；而禾芯集成则聚焦先进半导体封装技术研发与产业化，在玻璃通孔转接板、硅通孔型转接板及HBM封装结构等技术方向形成技术积累，构建了覆盖晶圆级封装与3D堆叠的技术体系。 因此，对于此次投资，颀中科技在公告中称其“并非简单的资本布局，而是基于产业链协同的战略考虑”。 对此，时代周报记者1月19日致电颀中科技，其公司人士回应称，此次收购契合了公司“高端显示驱动芯片封测为主，多元芯片封测齐头并进”的战略。 1月20日，颀中科技股价震荡走高，截至午间收盘，公司股价报15.35元/股。 显示驱动封测业务毛利承压 所谓封测，即封装与测试。封装的目的，一是用外壳将裸芯片保护起来，防止物理损伤、化学腐蚀；二是在芯片内部微小的电路节点和外部世界之间建立电气连接；三是通过封装结构需要将芯片工作时产生的热量有效地传导出去。测试则分为晶圆测试和成品测试，都是为了确保芯片功能、性能和质量合格。 不过，同样是封测，显示驱动芯片封测与非显芯片（逻辑、MCU、PMIC、SoC、存储等）封测大有不同。 半导体资深专家、电子创新网创始人张国斌告诉时代周报记者，两者差别不但大，而且是“结构性差别”，不是工艺细节差别。显示驱动芯片封测更接近“系统级测试+类模拟器件封测”，而不是标准数字IC的复制流程；显示驱动芯片封测的难点不在“封装”，而在“测试”；而非显芯片封测，难点更多在“良率、规模与一致性”。 而颀中科技，就是在显示驱动芯片封测领域“发家”。 上述颀中科技公司人士告诉时代周报记者，公司上市前的主体，即颀中科技（苏州）有限公司（下称“苏州颀中”）成立于2004年，当时就从事凸块制造（即通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口）、测试、COF封装（Chip On Flex/Film，常称覆晶薄膜，是将集成电路固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术）、COG封装（Chip On Glass，常称芯片玻璃覆晶封装，是将集成电路芯片直接绑定在液晶显示屏玻璃基板上的技术）等业务，并在发展中积攒到了优势。 颀中科技招股说明书更详细阐释了这一过程。2004年，中国台湾上柜（上市）公司颀邦科技在集成电路产业配套相对完善的苏州工业园区设立苏州颀中，并于2005年实现金凸块量产和COF产线建设；2011年后，颀中科技先后完成晶圆测试、研磨切割、COG等制程的建设并实现全面量产，标志着公司拥有8吋晶圆的显示驱动芯片封测全制程能力，并在2017年逐渐形成12吋晶圆后段封装的量产能力；而到如今，华安证券研报称其“拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力”。 不过，颀中科技主营业务近两年也在承压，财报显示其显示驱动芯片封测产品2022年至2024年的毛利率分别为40.71%、36.43%、31.33%，呈逐年下滑趋势。 张国斌告诉时代周报记者，显示驱动芯片的技术演进方向，本质上在压缩封测溢价空间。芯片制程在不断进步，但封测难度并未等比例上升，高价值创新更多发生在设计端，而不是封测端，因此造成的结果是单颗芯片ASP下行，封测单价被动跟跌。 这或许也是颀中科技试图加码多元芯片封测的原因。 上述颀中科技公司人士也表示，2015年时，公司基于凸块制造的制程优势和部分客户的需求，开始踏足非显芯片封装领域，并将其作为公司业务的第二增长曲线来重点发展。“凸块制造技术有很高的技术壁垒，公司掌握以后向其他方面拓展会相对容易一些”。 参股公司股权分散 对于参股投资禾芯集成，颀中科技在公告中详尽阐明了战略考量。 公告称，禾芯集成的客户集中于5G/6G、人工智能、云计算等前沿领域，通过参股，颀中科技可借助禾芯集成的客户资源，快速渗透到AI芯片、高端算力芯片封测领域，实现从消费电子向高端工业、算力领域的客户结构升级。 此外，颀中科技的凸块制造、COF技术可与禾芯集成的超薄封装、2.5D/3D集成技术形成互补，构建从基础封装到高端集成的完整技术链条。 深度科技研究院院长张孝荣向时代周报记者表示，国内先进封测竞争主要聚焦在2.5D/3D集成、Chiplet、扇出型封装及专用技术（如HBM、CPO），但2.5D/3D封装国内份额仍然较低。因此，对于颀中科技和禾芯集成的合作，张孝荣认为其“通过技术互补可在局部降本增效，但难以突破上游设备材料等系统性制约，商业化加速作用尚不明显”。 盘古智库高级研究员江瀚则表示，目前多数封测厂或偏重成熟制程，或缺乏垂直整合能力，两家公司的互补组合在高端场景中具备差异化优势，具备一定技术壁垒和战略稀缺性。但颀中科技试图向工业、算力等高端领域转型需面对认证周期长、技术门槛高、客户粘性强等挑战。 值得一提的是，目前禾芯集成股权较为分散，颀中科技仅仅靠参股试图达到的战略目标值得商榷。 天眼查显示，禾芯集成成立于2021年1月，位于浙江省嘉兴市，目前有13名股东，前三大股东持股比例分别为25.1618%、14.0471%、14.0471%，其中第一大股东嘉兴梓禾惠芯股权投资合伙企业（有限合伙）由山子高科（000981.SZ）全资子公司西部创新投资有限公司持有 99% 股权。 为何不考虑直接并购禾芯集成？上述颀中科技公司人士表示不便答复，“如果公司有进一步想法会及时公告”。 江瀚则表示，颀中科技参股禾芯集成相当于“轻资产试水”高端市场，虽不能完全规避技术适配风险，但显著降低了自建产线的资本开支与市场开拓不确定性，是一种风险可控的战略缓冲路径。

编辑：柳美稀